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金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目加速建设
厦门日报报道，厦门金柏半导体超精密柔性载板及模组生产基地项目建设现场如火如荼。项目一期投资7.3亿元，总建筑面积约7.3万平方米，规划新建1栋FAB厂房，配套研发中心、特气站、危化品仓库、废水处理站等 ...查看更多
瑞声科技一大型项目开工！产品含电镀、PCB、LCP等
3月13日，瑞声科技横县精密制造项目在南宁六景工业园区举行开工仪式。项目总投资约20亿元，用地面积260亩，规划建设高速数据传输产品（含电镀制程）、精密制造产品，主要包括电镀和PCB、LCP等，预计2 ...查看更多
厦门金柏半导体超FPC项目开工
12月23日上午，厦门金柏半导体超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产项目开工仪式在厦门举行。 厦门金柏科技半导体由厦门半导体与金柏科技于2018年共同设立。2018年5月，厦门半导体 ...查看更多
我国5G基站建设进度梳理，深南、景旺、沪电等或将受益
以5G为代表的“新基建”投资力度和规模空前。今年以来，已经有浙江、江苏、北京、重庆等逾10省市出台5G产业规划方案，多地划定5G覆盖时间表并加快基础设施建设；移动、电信、联通三 ...查看更多
深圳积极引进5G产业重大项目，PCB等子领域将率先受益
深圳发布关于率先实现5G基础设施全覆盖及促进5G产业高质量发展的若干措施，力争到2019年底，建成5G基站1.5万个，实现重点区域5G网络全覆盖；到2020年8 ...查看更多
